平安银行于上海举办“产融共创、芯聚临港”半导体产融创新沙龙活动

6月8日,由平安银行、上海临港管委会共同举办的“产融共创、芯聚临港”半导体产融创新沙龙活动在上海临港新辰国际会议中心成功举办。本次活动是滴水湖新兴金融大会金融日系列活动之一,也是平安银行新经济系列活动的一部分。临港管委会相关领导、十余家知名投资机构、二十余家行业龙头企业、平安集团旗下的平安证券(香港)、平安海外控股、平安产险等产融机构齐聚临港,共同探讨各方合作新模式。

平安银行上海分行副行长冀文在致辞中表示,平安银行作为新经济领域金融服务的引领者,不断尝试,突破创新,希望通过此次交流,可以与行业各方从产业链、市场面、资本面、政策面共同剖析产业发展态势,探讨产融结合赋能半导体行业的创新发展模式,实现多方共赢,力争成为最懂行业、服务效率最高的银行。

临港新片区管委会金贸处副处长张霄虹在致辞中表示,临港新片区管委会将会全方位、高水平推进金融创新发展,聚焦滴水湖金融湾品牌,大力发展有别于传统模式的新兴金融业态。

临港新片区管委会高科处副处长李向聪详述了临港半导体产业发展进程和政策支持。临港新片区作为国家高新技术产业发展政策、资源优势集中的的重要地区,产业核心竞争力持续提升,作为未来的“东方芯港”,园区内的半导体产业正蓬勃发展,目前已逐渐形成良好的产业生态和产业链集聚效应。未来,临港新片区将打造成为上海集成电路双核驱动的新引擎、中国集成电路自主创新的突破口、世界集成电路产业集群的承载地。

行业聚焦,探索产融共创“芯”起点

本次活动,多位深耕半导体产业研究的业内大咖做主题分享,与与会嘉宾们共话半导体产业如何把握时代契机,促进产业的蓬勃发展。芯片超人的创始人姜蕾和香港宏光半导体的CEO曹雨分享了他们透过公司经营实业的微观视角如何看待半导体行业未来的机遇和挑战。来自国盛电子的首席分析师郑震湘和韦豪创芯合伙人梁龙则从投资的角度共享了产业趋势研判和投资价值分析。圆桌论坛环节,行业专家代表们共同探讨产业发展趋势和产融合作新模式。

平安银行电子信息与智能制造金融事业部总裁姜山表示,作为长期服务于半导体产业经济的商业银行,平安银行始终秉承“专业 创造价值”的品牌理念,以“直接融资”+“间接融资”组合拳支持实体发展。平安银行是业内唯一一家有6个行业事业部完整建制的银行,上海分行也筹建了包括半导体在内的新经济小组,并先后服务韦尔股份、中芯国际、至纯科技等一大批行业龙头企业,满足客户各阶段、多层次的金融需求。

创新推动行业发展,助力构筑半导体产业“芯”高低

近年来,经历了全球缺芯浪潮、美对华芯片限制、半导体周期下行等外部环境的不断变化,国内半导体产业已形成一批优质的龙头企业。如何更好地把握新形势下半导体产业投融资趋势、进一步深化各方合作成为产融机构关注的焦点。

此次沙龙不仅为半导体行业的产融各方搭建了一个高层次的对话平台,也在对科创企业资金、人才、技术、资源等多维度的探讨中,提供更有效的支持。

未来,平安银行将继续践行金融服务实体经济的初心,专注于服务科创型中小微企业、双创主体及战略性新兴产业发展,围绕“数字化驱动的新型交易银行和行业化驱动的现代产业金融”两大赛道,不断完善产品体系,通过完善的金融服务体系、全金融牌照和市场领先的科技能力,为产业客户和投资基金提供一站式、全流程的金融服务,助力激活实体经济高质量发展的澎湃活力。